💡 Das Laserschneiden ist die innovativste und fortschrittlichste Methode zum Trennen von Leiterplatten. Die kürzlich in unserem Werk in Betrieb genommene Laser-Nutzentrennanlage ist die einzige auf dem Markt, die einen zu 100 % karbonisierungsfreien, präzisen und hochwertigen Schnitt gewährleistet.
🤝 Vielen Dank an unsere Partner Danutek Hungary Kft. und LPKF Laser & Electronics SE!
